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| | | ACL气溶胶中添加抗静电屏蔽材料
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| 伊利诺斯州爱尔克·格拉乌村—为响应客户需求，ACL股份有限公司在气溶胶喷雾中添加其持久静电耗散涂料—Staticide ESD安全屏蔽材料。6500 Staticide ESD屏蔽材料是一种湿度独立水性涂料，表面固定电阻在每平方106Ω到109Ω之间。与其它常见的抗静电材料不同，这种新材料使用后无需冲洗。
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| APS Novastar推出取放系统自动化视觉控制
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宾夕法尼亚州Huntingdon Valley— APS Novastar有限责任公司推出其L系列取放系统自动化"视觉控制"。 "视觉控制"可在原有基础上更加精密、快速和可靠地贴装0201元件，并针对微球栅阵列（BGA）和超细间距四侧引脚扁平封装（QFP）提供100%精确的动态、仰视视觉贴装。公司表示，康耐视机器视觉系统结合了2微米分辨率等级和易用软件应用...
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| cab打印机可处理不易打印的介质
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| 马萨诸塞州Tyngsboro—cab Technology推出A4+M打印机。作为A+系列打印机成员之一，这款打印机专为打印难以处理的介质而设计。该新产品基于公司大获成功的A+平台，并具备多种特征与功能。A4+M打印机提供全方位连通性，并增加了两个USB端口，以便与外围设备建立连接。
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| Cirris推出接线插脚装配工具
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犹他州盐湖城— Cirris系统公司正推出一种用于确保接线盒在线束装配过程中得到正确连接的新革命型工具— Pin-Sight。Pin-Sight的高分辨率电荷耦合器件（CCD）相机可根据由操作者提供的输入线路ID，在视频显示器上显示确切空腔周围的目标圆电子重叠图像，从而为操作者提供指导。操作者可通过条形码、键盘或语音输入...
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| Desco推出防静电安全环扣
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加州奇诺市—Desco现供应其带有静电消散性透明重叠口袋的ESD三环扣，分布于前后端及脊线位置的口袋可方便用户插入封面或文件。此外，这些内置口袋提供了更多存储空间，从而实现快速简易的通达。里外面均为乙烯基采制，具备静电耗散功能，适合处理ESD防护区的文件；三...
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| ECD推出最新M.A.P.版本
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俄勒冈州密尔沃基— ECD推出其M.A.P.®软件的最新版本（2.16b版本）。实践证明，将公司的M.A.P.（机器、装配和工艺）软件与其热温度曲线测量仪家族V-M.O.L.E.®配合使用，能够有效协助工程师和生产操作人员的工作。以上三种工具便于初学者或非经常用户安装和验证目标热温度曲线。
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| FKN推出低成本圆刀分板机
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| 麻萨诸塞州福雷明罕—由FKN Systek现货供应的K2000机动化圆刀片印刷电路板分板机，可分离刻痕印刷电路板，不产生灰尘和碎屑。带侧支撑桌面（用于固定板）或XY桌面（用于将面板准确导入切割区域）的产品，为分离尺寸不超过12.5英寸的印刷电路板提供了一种经济的途径。
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| Hover-Davis推出预印贴标机
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纽约州罗彻斯特— Hover-Davis最新推出适配富士贴装机的LPFN标签贴标机。作为公司LP贴标机系列的成员之一，LPFN是一种简单易用的自动贴标机，可与现有贴装设备一起使用。LPFN贴标机机身小巧，节省面积。与其它贴标机一样适用于贴装系统，可为当今自动化装配环境的广泛贴标任务，提供最灵活和最具成本效益的解决方案。与公司其它基础贴标机一样，新型适配富...
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| HumiSeal®投放设计师友好网站
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马萨诸塞州汤顿— HumiSeal®投放了专为方便工程师识别满足其具体应用需求的正确产品而设计的新网站。这个新网站属于行业首创，特别提供了现场互动筛选指南以及用户需要了解的有关敷形涂料的各种信息。投放该网站与最近发布公司的"事实与数据"手册相结合，再次肯定了公司在敷形涂料领域享有的强大地位。该网站包含各种实用技术信息...
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| Ironwood推出四侧无引脚扁平封装插座
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| 明尼苏达州Burnsville — Ironwood Electronics推出了一款新型高性能四侧无引脚扁平封装（QFN）插座，可用于0.5毫米间距球栅阵列（BGA）256引脚集成电路（IC）。SG-BGA-7121、SG-BGA-7122插座专为满足8毫米X 8毫米封装尺寸要求而设计，据说，这些插座可适应的最大带宽为10GHz，插入损失低于1分贝。这些插座专为将功耗控制在数瓦内而设计。
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| Jet Edge推出龙门式切割系统
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| 明尼苏达州St. Michael— Jet Edge推出新型龙门式水力喷射切割系统。该系统采用8X13英寸工作包线面，带有一个曝露槽，可满足架空装载需求。它标配一个磨料喷射切割头；以及一个备用切割头，可扩大生产力。
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| Manncorp推出自动返工站
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| 宾夕法尼亚州威洛格罗夫— Manncorp为Martin"专家级"无铅返工系统添加了自动化与操作者升级特征。这个由个人电脑控制的工作站09.6新版本能够自动执行从移除到更换，以及球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）、微型球栅阵列和其它表面贴装设备（SMD）重焊的几乎各个阶段的SMT（表面贴装技术）维修。
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| Menda推出工作站组织器
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| 加州奇诺市— Menda的新型工作站组织器Item 35874，适用于标准化工作站上工具贴装和改进其外观与效率。它为企业提供了一种顺应4S的工作站解决方案。该组织器包含六个单元，每个单元可容纳诸如公司的点胶瓶、清洗剂、焊锡线轴、小工具和其它附件等工作站产品。
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| MVP投放最新优化的网站
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| 加州卡尔斯班— Machine Vision Products公司投放了一个包含多种改进型客户支持工具的新网站，体现了公司的新企业品牌建设理念，并专为简化微电子、半导体和表面贴装技术（SMT）装配检测行业的自动光学检测（AOI）解决方案导航而设计。
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| RAMPF推出最小量点胶系统
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密揭根州威克索姆市— RAMPF Dosiertechnik推出了一种双成分导电粘合剂，瞄准在极短的时间内以最少量涂敷在张力元件表面。这要求开发一种能自动混合填充材料并接近混合系统提供点胶操作的系统，从而杜绝浪费并排除多余压力。此外，该系统设计还为实现多重设计创造了可能，并达到了最 小化空隙的目的。因此，其特殊挑战在于，如何为矿物质或金属填充物含量较高的系统开发无压感点胶泵。
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| Scheugenpflug推出铸塑树脂点胶系统
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| 乔治亚州Kennesaw— Scheugenpflug的Dos A300设备是一种适于流体自流平点胶材料和研磨树脂的点胶系统。它专为处理液体树脂到中粘度树脂而设计，提供含/不含填充材料两个版本。Dos A300设备被强烈推荐用于要求在真空环境下处理的湿敏材料，以及高填充研磨剂材料。
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| Schleuniger推出具成本效益的自动化模块
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| 新罕布什尔曼彻斯特— Schleuniger公司推出了一种用于连接要求提供一、两次线性运动的生产工艺的新型柔性半自动平台— TransferModule 1500。复杂的处理步骤实现自动化，其中，精密重复关乎着应用的成败。这既提高了质量，又削减了劳力—，成本仅占一台全自动系统的一小部分。
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| Vitronics Soltec推出波峰高度测量焊接控制
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| 新罕布什尔州Stratham— Vitronics Soltec的高产量、全功能mySelective 6748选择性焊接系统现包含一台波峰高度测量系统。这种重大工艺控制改进能够自动调节焊料泵回转数（RPM），确保提前确定每块印刷电路板的波峰高度。因此，波峰高度可经最优化与印刷电路板的高度相匹配。
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| 华尔莱提供仪表板制造解决方案
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| 以色列雅夫内城—华尔莱科技有限公司携手博奥杰软件公司共同推出工厂级仪表板—这是业内最先进的MI（生产智能）工具，可提供多条装配生产线的高效显示、在制品（WIP）跟踪和以工厂性能、资产利用率、产品质量和工厂工人生产力为重心的全方位关键绩效指标（KPI）。
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| 得可推出硅太阳能电池加工设备
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新泽西州弗莱明顿—得可推出了新硅太阳能电池加工设备，可提供精密加工和最大化150毫米硅晶圆产量。PV1200系统专为最大程度减少晶圆加工过程中的破损量同时保留简易观察与监控功能而设计。据说，该模组化系统每小时可加工1200只电池。该系统的紧凑尺寸和微小足迹也显得十分重要—这样一种波形因数下隐藏着每小时1200只电池产量...
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