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Pac Tech Grand亚洲新厂开业
出席剪彩仪式（从左到右）的有：Pac Tech 德国公司首席技术官、Pac Tech 集团总裁兼首席执行官Elke Zakel博士、槟州首席部长林冠英，长濑产业株式会社总裁和投资槟城主席 Dato Lee Kah Choon
加利福尼亚州圣克拉拉— Pac Tech Packaging Technologies的Pac Tech亚洲工厂开业。新工厂位于马来西亚槟榔屿，占地55,000平方英尺。槟榔屿首席部长、多位当地政府官员、商业领袖和全球领先电子公司的工程师及经理人出席了开业庆典。

公司还组织了一场高级封装技术研讨会，与开业典礼同期举行。研讨会包括全天与封装行业商业及技术趋势相关的多场演讲，包括晶圆片级芯片规模封装技术（WLCSP）、倒装芯片和三维封装。会议吸引了来自全球各地的200多名观众。基于本次活动的圆满成功，将于明年举行的第二届会议现已在规划中，它有望发展为一种年度性研讨会。明年，研讨会主题将扩展至晶圆级封装趋势与应用。新工厂专为容纳先进生产车间而设计，包括无尘室区域。两者均配备了生产300毫米晶圆的最新设备。其中55,000平方英尺的面积用于提供晶圆植球、无电镀镍/金凸点下金属镀膜、晶圆切割、晶圆薄化、晶圆筛拣和装配设备及后端加工能力，满足环太平洋半导体公司需求。

新工厂专为适应每年不超过600,000单元晶圆的原型制造与大规模生产而设计和布置。Pac Tech亚洲将提供专为提高和支持亚洲半导体制造团体而设计的各种应用，包括用于铜和铝设备的无电镀镍/金凸点下金属镀膜、焊膏模板倒装芯片印刷、球直径不小于200µm的晶圆级芯片级封装（CSP）锡球贴装以及面向小至80µm细间距应用的微锡球贴装。

请与美国Pac Tech公司联系。联系地址：328 Martin Avenue, Santa Clara, CA 95050 408-588-1925 或与马来西亚槟榔屿Pac Tech工厂联系。联系地址：Plot 14, Medan Bayan Lepas Technoplex, Phase 4, Bayan Lepas Industrial Zone, 1190 Bayan Lepas, Penang, Malaysia +60 4 644 103 网址： http://www.pactech-usa.com

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