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	晶圆级封装会议不受经济危机影响照常举行

	加州圣何塞—2008年第五届年度国际晶圆级封装会议（IWLPC）圆满落幕，出席人数创历史新高。该活动历时四天，前两天每天各有半日指南讲座，邀请行业知名讲师登台说法，主题覆盖IC（集成电路）封装到倒装芯片组件的失效模式与分析。倍受欢迎的"商业与市场营销小组讨论会"将成为此次强大会议阵容的前奏，TechSearch International的Jan Vardaman、Gartner/Dataquest的Jim Walker、Yole Developpement的Eric Mounier博士和SEMI的Dan Tracy纷纷现身会场。当天活动的最后，Centipede System的Thomas H. Di Stefano博士发表了一篇题为："晶圆级封装：前景光明"的主题演讲。2008年新小组讨论会--"全球最佳落脚点？"（"Where in the World?"）吸引了多位专家参与，共同探讨了在中国、印度、墨西哥和越南等地创建半导体公司的风险与收益。 IWLPC特别推出了50场展示和40多场技术演讲，吸引了来自奥地利、中国、芬兰、法国、德国、香港、以色列、日本、列支敦士登、马来西亚、摩洛哥、挪威、韩国、新加坡、瑞典、瑞士、台湾、英国和美国等19个国家和地区的400多位观众。请与表面贴装技术协会联系。联系地址：5200 Willson Rd., Suite 215, Edina, MN 55424 952-920-7682 传真：952-926-1819 网址： http://www.smta.org
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