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Manncorp推出自动返工站
自动返工站
宾夕法尼亚州威洛格罗夫— Manncorp为Martin"专家级"无铅返工系统添加了自动化与操作者升级特征。这个由个人电脑控制的工作站09.6新版本能够自动执行从移除到更换，以及球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）、微型球栅阵列和其它表面贴装设备（SMD）重焊的几乎各个阶段的SMT（表面贴装技术）维修。

在贴装过程中，高分辨率相机与该设备特有的自动视觉贴装（AVP）系统相结合，可准确控制元件位置。操作者能够连续而完整地看到这些动态。与大多数视觉返工系统不同，该返工站无需将相机移到贴装头所处路径之外。

这款红外线（IR）底部加热设备可按具体的板尺寸进行调节，从而达到节能的目的。它能迅速而温和地对印刷电路板底部进行加热，以最小化顶部受热并加快达到无铅处理温度，同时排除板翘曲和元件损坏的可能。高级软件可自动生成生产线上温度曲线，或实时显示所有焊接和除焊工艺。

该工作站包含用于贴装、焊接和移除焊料的各种喷嘴，其中还配备一支真空笔、助焊笔和一台焊膏除焊点胶设备。这个工作站还提供带有QC报告功能的数据记录选项。

请与Manncorp联系。联系方式：2845 Terwood Rd., Willow Grove, PA 19090 800-745-6266 或 215-830-1200 传真：215-830-1206 网址： http://www.manncorp.com

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