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RAMPF推出最小量点胶系统
最小量点胶系统
密揭根州威克索姆市— RAMPF Dosiertechnik推出了一种双成分导电粘合剂，瞄准在极短的时间内以最少量涂敷在张力元件表面。这要求开发一种能自动混合填充材料并接近混合系统提供点胶操作的系统，从而杜绝浪费并排除多余压力。

此外，该系统设计还为实现多重设计创造了可能，并达到了最小化空隙的目的。因此，其特殊挑战在于，如何为矿物质或金属填充物含量较高的系统开发无压感点胶泵。新型最小数量活塞点胶系统--M-KDS能够以最高精度将每个元件直接分布于混合室内。活塞系统由电液驱动，并采用一台线性驱动器，以提供小胶量，成为一个极其紧凑的系统。短管阀能够控制由供应容器到混合室的材料更换流程。胶筒或压力容器内的30 cm3以上材料均可接受处理。此外，更换胶筒后，无褪色现象。

该设备点胶量范围在2 mm3到20mm3间（据具体材料而定）；最小吐出量约为1mm3，混合比例为100比30；最大吐出量约为250mm3；最短点胶时间为300毫秒左右。

请与RAMPF集团联系。联系方式：50714 Century Court, Wixom, MI 48393 248-295-0223 传真：248-295-0224 电子邮件：marketing@rampf-group.com 网址： http://www.rampf-group.com

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