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Nextreme Thermoelectrics实现无铅化
无铅TE使用金/锡
北卡州杜兰市— Nextreme Thermal Solutions开发了各种无铅焊接工艺，用于生产其薄膜热电产品线。该发展意味着，其今后所有热电产品将统一采用RoHS顺应装配方法生产。

公司正以金/锡（AuSn）合金代替含铅焊料使用。AuSn合金具有卓越的焊点强度和导热性。因熔点达到278°C，AuSn使得采用标准工艺便可将公司的各种设备整合至光子、微电子和光电设备封装，包括激光二极管、半导体光学放大器以及传感器，并适应较高的操作温度。公司的薄膜热电产品可采用散热铜柱凸块工艺实现量产。散热铜柱凸块工艺是一种著名的电子封装方法，能够向大型阵列升级。该工艺可将薄膜热电材料整合至各种锡焊凸块互连装置，从而为当今的高性能、高密度集成电路（IC）提供机械与电力连接。

请与Nextreme Thermal Solutions公司联系。联系地址：3908 Patriot Dr., Suite 140, Durham, NC 27703-8031 919-597-7348 传真：919-597-7300 电子邮件：info@nextreme.com 网址： http://www.nextreme.com

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