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警惕伪造元件

真伪超速二极管终端光学图像和真伪超速二极管底部铝线连接的X射线图像。

作者：加州弗里蒙特诺信公司旗下Dage精密工业公司X射线系统产品经理David Bernard博士
伪造元件四处泛滥—任何一个伪造元件都是完美设计的"隐形杀手"。随着电子元件价格不断提高、淘汰速度日趋加快、搜索难度逐步增加，这个不幸的现实为从事元件伪造的不法分子制造了可乘之机。伪造元件随时有可能"偷偷溜进"您的供应链。

原因何在？即使您的供应链得到十分严密的管理，鉴于为客户提供按时交付和简易网络搜索的现实需要，您或您的供应商都可能禁不住"灰色市场"的诱惑。伪造现象不仅存在于贵重元件或进口元件领域，这类元件的单价相对较高，因此，对不法分子极具诱惑力。单价低于10美元的过时设备或前置时间（指订货至交货的时间）较长的设备，往往容易被伪造。据论证，这些低价产品的危害远远超过了摧毁板级装配商生产质量的范畴，它们还可能使企业商誉蒙受巨大风险和遭遇毁坏，并引发识别装配问题及后续返工与维修的成本。

就供求各方面而言，伪造机率随着特定产品需求的增加而上升。印刷电路板装配市场存在伪造的原因包括，专业元件供应有限、标准设备的总体供应短缺、过时或寿命终端产品来源有限、具有较长前置时间的元件供应源单一、用于新产品导入（NPI）机制的新元件备货不足、来自客户的缩短上市时间压力或从"灰色市场"采购元件以满足客户要求的必要。

尽管从值得信赖的知名供应商采购元件往往是最佳实践，但鉴于日常市场中存在的压力，可靠供应商无法坚持按时为客户提供所需。在这种情况下，印刷电路板装配商往往被迫采取网购。不幸的是，这正中伪造者下怀。当您别无选择只能将目光投向未知供应链时，您必须保持高度警惕。即使是从普通供应商采购灰市产品也应如此。单价高达数百美元的昂贵元件，尤其需要我们进行仔细检查。这些产品通常需在使用前执行额外测试和质量保证措施，以确保其质量合格。但不幸的是，价格低得多（单价不超过10美元）的产品同样存在伪造现象。

伪造品成本更低
廉价伪造品可成为贵公司业务和信誉面临的最大威胁，因为狡诈的伪造者会提供小部分真品供质量验证，有时在每卷包装中放入少量真品。卷装表面封装技术（SMT）元件通常不会在贴装前接受检查，因此，伪造者恰好可以利用这个"漏洞"，重新张贴整卷产品的标签。由于众多塑料元件为湿敏产品，故当这些元件为防潮袋包装，大多数PC板装配商便不会检查包装内的产品，以防元件受潮。因此，只要外部标签信息无误，伪造元件一般都能够"光明正大"地投入生产使用。

当每卷包装中放在最前面的几个元件顺利通过质检后，公司接下来往往不会对每卷包装中的其它样品一一检查。—当产品单价相对低廉时尤其如此。与通过正规供应链购买的真品一样，廉价伪造元件也可随时投入厂房使用，因为供应商不可能站在您的角度对其从灰市上购买的所有低价产品进行一一检验，否则会大大增加成本。以前，伪造元件的价格通常很低，因此不太会引起人们的怀疑。多数情况下，真伪元件的塑料模具与外部标识极为相似，但经详细的光学检验往往可发现伪造品的终端差异。由于这些元件价值不足10美元，因此，它们的检测往往被一带而过。但通过X射线进一步检测，真伪元件还存在除上述差异之外的铝线数量及焊接差异。

由于这些低价伪造元件的单价和验证成本相对较低，因此其一旦用于生产将极难发现。如果将它们安装在板上，低价伪造元件往往无法在第一时间（或最轻易）地被发现，这也被视为造成产品缺陷的根源。

快速视觉检测不足
由于廉价元件的主要验收测试通常为快速视觉检测，而其序列号及其它印刷信息看起来准确无误，因此这种伪造元件可轻松通过测试，当不使用显微镜时尤其如此。这是因为对于伪造者而言，在设备顶端涂上黑色颜料或油漆，然后在上面重新印刷其它标识，相对容易。

元件制造商与PC板装配商在地理位置上往往相距遥远，按正常程序，产品交付过程中需要经过多个环节，这为伪造者将其伪造品混入系统制造了大量可乘之机。顺应证书并非"安全法宝"，因为从外观看，伪造品与真品无异，因此产品可能在供应链的某个环节被掉包。倘若伪造者能够自行重印设备详细资料，那么伪造证书顺应以通过视觉检测就相对简单了，这点值得大家牢记。

真伪数模转换器（DAC）的X射线图像显示，两个外表完全相同的包装内隐藏着诸多差异。

若某伪造品外观看起来准确无误，那么该如何对元件内部进行检测？可移除一些包装盖或溶解其它包装内的塑料模。然而，这些测试极具破坏性，即使混合批量包装内的被测元件完好，它们也将不能够投产。混合批量包装产品不可能进行逐个测试。这就要求推出执行起来快速又简易的非破坏性理想测试。

X射线检测
使用可在斜视图下高倍放大和具备高灰度灵敏度的优质数字X射线检测系统，可快速和简易地对可疑封装内产品进行无损测试。通过拍摄已知合格样品的图像，生产操作员和来料检测员能够根据这些图像迅速对比可疑设备。这些图像明确显示了不同封装内的正确布线与子装配排列情况。若一切合格，那么这些产品便可通过投入生产。但若出现问题，便不能将其投入使用以免污染生产。但这些测试可在确保设备原始封装完好和不破坏任何安全封条的前提下提供数字记录。这样能够将可疑产品拒之门外，同时可向供应商获得赔偿。

其它检测技术
X射线荧光（XRF）可对元件的化学成分进行无损测试，尤其可探测出无铅产品中是否含铅。红外显微镜方法可选择性地检验晶片和焊接表面，无需移除模具原料，并可避免晶片表面曝光。这可确保焊接表面完好，以进行可能的电气测试，但元件制作过程中需添加研磨工序，以便能够接触到硅晶圆表面。

内部无晶片或线焊伪造品的X射线图像。

溶剂主体软化、元件揭盖和喷射/等离子腐蚀也可用于谨慎移除元件表面材料，因此可对已知合格元件进行进一步光学检验。然而，快速X射线检测可通过曝露真伪封装的内部构造获得同样的检查结果。

因此，X射线无损检测可发现真伪元件的细微差别，摆脱了对劳动密集型耗时测试的依赖。

供应链中的伪造元件让众多商家大伤脑筋。更糟糕的是，伪造元件不仅瞄准贵重产品，还瞄准低价产品。量化伪造问题的严重程度并非易事，但据估计，每年由伪造问题引发的亏损高达100亿美元。

在验收程序中添加X射线检测和其它分析技术并不需要使用人力、时间和资金。但若不进行筛选，可能使伪造元件被投入板生产，从而引发维修、声誉和潜在业务流失的问题，而修复以上问题可能需付出巨大的成本代价。

请与Dage精密工业有限公司联系。联系地址：48065 Fremont Blvd., Fremont, CA 94538-6541

510-683-3930 Web: http://www.dage-group.com

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