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罗杰斯推出高频电路材料
高频电路材料
康涅狄格州Rogers—罗杰斯公司高级电路材料部门推出新型RO2808高频电路材料。该材料的介电常数是7.6，具有LTCC（低温共烧陶瓷）的稳定性和高频性能。它具有不高于0.002的较低损耗角正切，并可加工为1密耳厚板，以支持各种薄型设计。

RO2808层压板可提供高湿阻、高可靠性和卓越的高频性能。

Rogers ACMD还将重点展出其它芯片封装材料，包括RO4000预浸层压板、ULTRALAM 3000层间粘合层压板和R/flex 1500粘合膜。

罗杰斯的热管理解决方案部门将提供其HEATWAVE金属基复合（MMC）材料，从而通过有效和高效分散多余热量来克服各种热管理挑战。该部门还将展出COOLSPAN热界面材料（TIM）及导电与导热粘合剂（ETCA）。

HEATWAVE MMC是一种铝碳化矽（AISiC）复合材料，可理想地应用于散热底板和散热器。它可提供广泛热导性，并具有卓越的比刚度和严密控制的热膨胀系数（CTE），其密度远远低其它热管理材料。

COOLSPAN TIM为非硅树脂导热膏，可有效驱散电路和元件上的多余热量。与硅树脂产品相比，这些导热膏能提供卓越的热稳定性、可靠的高温性能、高导热性和杰出的剥离特征。它们可用于TIM-1和TIM-2应用，并提供多种点胶选择。

COOLSPAN ETCA是一种无导热性和无导电性银填充B阶环氧粘合薄膜。这种材料瞄准微波电路和散热槽应用，其中需使用电力接地路径。其它应用包括，附晶、印刷电路板制造和先进材料合成物。

请与罗杰斯公司联系。联系方式：P.O. Box 188, Rogers, CT 06263-0188 860-774-9605 传真：860-779-5509 网址： http://www.rogerscorp.com

欢迎参观MDM/太平洋设计制造展/美国西部电子展第1444号展台。

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